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    DB-301

    作者:小編 | 發布時間: 2021-05-16 | 次瀏覽

    產品特征:(1)高精度直線驅動焊頭,適用超薄芯片固晶,貼合平臺帶加熱模塊。(2)可靈活選用取料模式(單頭/雙頭),可選配單機/連線,支持SECS/GEM通訊。(3)集成軌道除塵模塊,適用于存儲ink die 多層die固晶。(4)高精度...

    產品特征:
    (1)高精度直線驅動焊頭,適用超薄芯片固晶,貼合平臺帶加熱模塊。
    (2)可靈活選用取料模式(單頭/雙頭),可選配單機/連線,支持SECS/GEM通訊。
    (3)集成軌道除塵模塊,適用于存儲ink die   多層die固晶。
    (4)高精度視覺定位系統,自研軟件。
    (5)支持DAF功能,支持Wafer / Strip 各類Tray盤上料。

    應用場合:

    memory/閃存行業中ink die固晶
    存儲超薄芯片固晶
    高精度多層疊die固晶

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